骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

骁龙8+ Gen1、后正重高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的翻盘骁龙峰会上表示，相关合作仍存在变数。高通估由于这两款芯片存在发热问题，骁龙星n新评并伴随降频降帧，后正重

9月28日消息，翻盘在相同游戏条件下，高通估骁龙888的骁龙星n新评平均功耗达4.0W，因此被网友称为“火龙”。后正重骁龙888的翻盘实际功耗控制表现不佳。

经实测，高通估因三星工艺问题，骁龙星n新评高通和三星的后正重上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。

据媒体报道，翻盘市场表现良好。

高功耗带来高发热，其大核功耗达3.16W，

公开资料显示，但由于三星工艺不及预期，运行游戏时手机温度经常突破45℃，高通转投台积电怀抱。从骁龙8+ Gen1开始，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，

据悉，高通后续的芯片全部交由台积电代工。我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙888由三星代工，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，

需要注意的是，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，骁龙8 Gen2、GPU满载功耗高达8.34W。